聚氨脂胶

聚氨酯灌封胶

yebond®

 

散热性能对电子元器件的工作稳定性等性能有很大影响。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能、耐候性能和优良的绝缘性能,力学性能的调控范围大,被广泛应用于电子元件的灌封。

  

导热聚氨酯灌封应用:

 

电容器灌封 led逆变器 家电控制(电脑板 电动汽车 电池组灌

  

yebond® 6020

 双组分聚氨酯灌封胶

 

产品描述

yebond® 6020是一种双组份聚氨酯灌封胶,主剂是一种含羟基的预聚物,固化剂是一种含异氰酸酯的预聚物。

应用领域

yebond® 6020主要针对有导热要求的中、小型电子元器件的灌封,如驱动电源、滤波器、电容器、整流器等。

 

yebond® 6552

 双组份聚氨酯灌封胶

  

应用领域

yebond® 6552主要用于点火控制器、变压器、整流器等中小型电子元器件的绝缘灌封。

  

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