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cioe 2020 | 上海汉司对5g市场粘接材料升级换代,适应5g市场的产品提速需求

来源:https://www.shhansi.com发布时间:2020-09-21点击数:载入中...

cioe2020 深圳国际光电博览会圆满落幕,上海汉司隆重展示了光通讯组装胶黏剂和固化胶等产品,公司凭借对胶黏剂材料研发的深度理解和经验积累,可为客户提供粘接剂专业最给力的利来的解决方案和技术服务。

  1. 受5g市场火热需求的驱动,为适应市场不断发展的技术要求,公司针对原有5g产品bosa、tosa用经典外围黑胶op604 & uv定位胶uv613进行升级换代,改善其1000h老化后的性能,收缩率。
  2. 在5g器件封装上,汉司成功的将uv胶和黑胶何为一体,推出双固产品,针对pei透镜的粘接,并和几家大型设备商联合开发中。
  3. 在器件封装和散热应用,公司推陈出新,推出6瓦的低析出导热胶,从原有的贴片式换成胶水形式,节省大量的模切环节费用,从根本上大规模的降低了生产成本且方便易用。
  4. 在无源器件封装方面,在套管、光纤裸纤密封以及并线和光纤定位,这一细分领域正随着市场增长而扩大,汉司开发多款相应产品,较以前的单一固化产品,开发出uv固、热固等系列产品能更好的满足客户的需求,缩短客户的生产制程,节省时间。
  5. 在器件的fpc柔性电路板的封装、填缝、定位方面,汉司推出了相应的uv胶新品,用于保护折线柔板,防止产品损坏和磨损。
  6. 此外,公司还专注于5g客户群体定制化产品的开发生产。
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